Macnica公司开发出了将传感器、MCU、无线通信等各种板卡一体化的IoT用传感器模块“IoT单封装模 块”。该模块不仅配备了意法半导体的9轴加速度传感器、陀螺仪、地磁传感器，还配备有气压传感器、温度传感器以及湿度传感器。另外，支持采用低功耗蓝牙（BLE）的Mesh通信“Bluetooth Smart mesh”。

此次Macnica公司展出的IoT单封装模块的特点是：传感器、MCU及无线板卡各自独立，用户可随意更换。这样，可以灵活应对不同领域、不同用途、不同标准的IoT服务。(日本Macnica公司)





备注：2016年 第22卷 第06期