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产品详细信息

系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。水处理工程、环保净化石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域

产品特点
•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿； •全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式； •齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量； •易拆卸易清洗无菌设计； •符合 3-A标准；

技术参数
量程	0～3.5MPa内任何量程,最小量程为 5kPa
测量精度	A级：± 0.25％F•S B级：± 0.5％F•S
介质温度	－ 30℃～85℃
环境温度	－ 20℃～85℃
供电电压	DC 24V (12V～32V)
负载能力	电流输出型≤500Ω；电压输出型：输出阻抗≤250Ω（DC24V供电时
非线性	0.2％F•S
迟滞性与可重复性	0.1％F•S
长期稳定性	0.1％F•S/y
热力零点漂移	0.02％F•S/℃
响应时间	≤ 50ms
最大工作压力	2倍量程
电气连接	霍斯曼接头 /航空插头
过程连接	M24× 1.5外螺纹或卡箍式快接法兰
测量介质	与 316L不锈钢兼容介质
外部零件的材料	普通不锈钢 /316L不锈钢
防护等级	IP65（P型）/ IP 54（H型）
本质安全防爆	ExiaⅡ CT6配套安全栅 FB-C H型 ExiaⅡ BT4配套安全栅 FB-A P型

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