美国Ziptronix公司近期宣布，该公司最近的研究表明，Ziptronix和 ZiBondTM直接键合工艺可让背照式(BSI)图像传感器实现最低的失真度。
Ziptronix首席执行官Dan Donabedian表示：“经过证实，Ziptronix直接键合技术可以最大程度降低背照式图像传感器制造过程中的工艺失真，而且对图像传感器制造商提高利润率也具有重大意义。最低的失真度意味着像素就可按比例缩小，也就意味着图像传感器的分辨率会提高、每块晶圆上的晶片数量会增加、图像传感器的产量将提高，且生产成本也会降低。”
背照式图像传感器正在快速取代在数码相机和智能电话相机等应用中占统治地位的前照式图像传感器，这可归因于像素的缩小以及不会通过CMOS互连堆叠照亮光电二极管而带来的其他优势。背照式图像传感器制造通常需要将硅CMOS晶圆键合到非CMOS处理晶圆中。尽管这项键合无需对较大的热效率系数(CTE)失谐进行调节，但是却需要非常低的失真度，从而让色彩滤镜矩阵在键合的CMOS晶圆稀释后重叠在暴露的光电二极管上。如果键合过程中导入的晶圆出现失真，则会影响到重叠情况，并会限制像素的缩小。
与其他键合技术相比，ZiBond在低温时所固有的较高的键合强度性能可有效地将失真度降至最低，直接实现亚微米像素的缩小。举例来说，0.9亚微米像素的背照式图像传感器已经面世，0.7亚微米像素背照式图像传感器的研制也在进行中。